结痂和痂脱落的过程通常发生在点痣之后。一般来说,切痂初期皮肤表面会出现一个小凹坑,这是正常的,可能在1-3个月内逐渐变平。但是,如果经过点痣之后,伤口护理不当,发生感染或者修复能力不是很好,则坑的修复过程会变得更长,并且左坑甚至不能自行修复。此时,我们需要使用一些医学和美学手段,如微针、剥离晶格激光器或非剥离晶格激光器、离子束等。帮助我们的伤口复原。